全资收购卢森堡铜箔受阻，德福科技目光转向慧儒科技

　　来源：观察者网

　　【文/观察者网 潘昱辰 编辑/高莘】1月11日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）董事会披露公告称，因卢森堡经济部出具的决定限制，德福科技拟收购卢森堡铜箔（Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.）100%股权的交易终止。

　　德福科技终止收购卢森堡铜箔 德福科技

　　德福科技表示，本次交易终止不会影响公司的正常生产经营，不会对公司的财务状况产生不利影响；公司将继续围绕既定发展战略，加快推进高端电子电路铜箔业务，推动公司持续稳健发展。

　　不过在1月12日A股开盘后，德福科技一度暴跌逾10%；截至当日A股收盘，德福科技股价大跌9.1%，报收32.26元。

　　欲破”卡脖“难题

　　德福科技成立于1985年，总部位于江西省九江市，其前身为九江电子材料厂，是国内历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，2017年完成股份制改革并更名。其主营业务涵盖高性能锂电铜箔和电子电路铜箔的研发、生产与销售，产品应用于新能源汽车、消费电子、5G通讯及AI服务器领域，客户包括宁德时代、LG化学、比亚迪等。

　　2021年，德福科技引入宁德时代参股基金及LG化学等电池企业的战略投资，加速新能源领域布局；2023年8月，德福科技在深圳交易所上市。截至2025年，德福科技年产能达19.1万吨，位列全球首位，累计申请专利500余项，并拥有370余人的研发团队及国家级企业技术中心。

　　德福科技亮相2025欧洲电池展 德福科技

　　此前于2025年7月，德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署协议，拟收购后者旗下卢森堡铜箔100%股权，后续交易由德福科技位于卢森堡的全资控股公司德福卢森堡（KWAXKARO LUXEMBOURG S.À.R.L.）具体实施。该交易已完成中国境外投资备案（ODI）的相关审批手续，并通过德福卢森堡向交易对方支付1740.47万欧元（约合人民币1.42亿元，即相当于收购价格10%的金额）作为合同保证金。

　　卢森堡铜箔成立于1960年，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括极低轮廓铜箔（HVLP）和载体铜箔（DTH），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。其总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前铜箔产能为1.68万吨/年，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国设有销售中心。

　　卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额行业领先。2024年度，其HVLP和DTH产品的收入占比合计约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系，HVLP3和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。

　　德福科技表示，近年来，随着AI服务器、5G通信等需求快速增长，带动HVLP、DTH等高端IT铜箔需求不断增长。而长期以来，尽管国内电子电路铜箔产业市场规模较大，但高端IT铜箔产品一直被海外少数企业垄断，导致贸易逆差巨大且集中于高端产品，尤其在当下国际形势动荡、贸易冲突加剧的背景下，不利于国内产业链安全。

　　卢森堡铜箔 卢森堡铜箔

　　德福科技表示，该公司作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略，投入了大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。而收购卢森堡铜箔的交易对于解决国内电子产业链上游关键材料长期“卡脖子”难题、打破进口垄断、保障国内产业链供货安全，具有重大的战略意义。

　　德福科技表示，在此次交易完成后，公司将跻身为全球高端IT铜箔龙头企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应，一方面可以加快技术资源整合，并依托卢森堡铜箔的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场，另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成本控制技术，显著提升卢森堡铜箔的盈利水平。

　　目标被迫转向

　　2025年12月，德福科技、德福卢森堡与交易对方签署补充协议，双方同意交易的最终截止日延长至2026年1月9日，同时仅在卢森堡经济部批准的前提下，最终截止日可以进一步延长至1月22日。

　　但在今年1月9日，德福科技收到卢森堡经济部出具的强制性外国直接投资审查决定。对此交易，卢森堡经济部附加了一系列限制条件，包括但不限于投资者所能购买的股权比例仅能对应少数投票权的水平，且不得对公司决策机制享有否决权，以及后续关于公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项的限制。

　　由于交易的最终截止日为1月9日，1月10日，经德福科技与交易对方确认，因此次交易未能获得境外有关部门的无条件批准，经双方友好协商，决定终止此次收购。

　　同样在1月11日，德福科技公告称，已与安徽慧儒科技有限公司（以下简称“慧儒科技”）及其实际控制人王孙根签署《收购意向书》。德福科技拟以现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权。本次交易完成后，慧儒科技将成为德福科技控股子公司。

　　慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至目前，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年，具有成熟的电解铜箔生产能力。

　　德福科技表示，本次交易属于同行业并购，符合公司战略发展规划。基于市场需求快速增长的情况，德福科技当前产能利用已接近饱和状态。通过本次收购，公司可以整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求，同时依托上市公司的规模优势、供应链能力、行业内先进的技术水平和产品优势，进一步提升公司的业务规模和盈利水平。

　　不过德福科技也强调， 本次交易尚处于筹划阶段，最终交易能否达成尚存在不确定性。

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